NPO 加速落地、CPO 并行探索：光博會定調互聯路線，勝負手回到光芯片

2026年9月的深圳，48小時里被點亮了兩次：9月7-8日，第24屆訊石光通信大會（IFOC 2026）率先啟幕，3000 余位產業同仁到場，1場主論壇、10場平行論壇、4場主題沙龍、超過150個主題演講；緊接著9月9-11日，第27屆中國國際光電博覽會（CIOE 中國光博會）在寶安新館開門迎客，三展聯動規模達32萬平方米，超5000家參展企業、逾24萬名專業觀眾，同期90余場會議。

兩場盛會，一個主語：CPO與NPO。過去兩年行業問的是"CPO什么時候來"；今年，問題變成了"CPO和NPO，我該上哪一個"。

產業領域的實際變化，體現在行業核心議題的轉變。當技術路線的爭論仍在持續，市場關注點已轉向更為務實的方向。下游客戶不再為遠期路線預判買單，而是追問一個更直接的問題“產品能否直接采購、上機部署、長期穩定運行？”這一輪行業演進的重心，落在光芯片與光引擎的交付體系能否跟上帶寬持續迭代的節奏，CPO與NPO的份額角逐，早已不是行業焦點。這正是華夏芯智慧堅持深耕的方向。

CIOE 2026信息通信產業發展論壇的官方定調，把過去一年的突破概括得很克制：NPO商業化落地持續加速；CPO多元技術路線并行，硅光助力CPO技術落地突破；空芯光纖加速規模化應用；全光交換技術迎來規模化應用契機；硅光集成賦能設備小型化、低功耗。

這里真正值得注意的是動詞的差別。NPO用的是"持續加速"，CPO用的是"多元技術路線并行"——前者已進入落地節奏，后者仍處在路線收斂階段。對采購方來說，它直接決定了"今年該按哪條路線備貨"。

同一份文件也把難題擺上臺面：單模光纖傳輸性能逼近極限，光芯片與器件集成度提升仍是核心技術攻關方向；設備接口標準尚未統一，互通性較差；CPO核心技術、高端先進制程仍存在較高技術壁壘。

三條挑戰中，有兩條落在光芯片與器件、先進制程上，這也正是華夏芯智慧資源投入的重心。

IFOC 2026現場完成了1.6T 光模塊與102.4T以太網交換機的224G鏈路互通測試，覆蓋Scale-up / Scale-out場景。過去這類會議的看點是路線圖，今年的看點是實測結果。當眾通電、跑流、驗互通，意味著討論重心已經從"能不能做"，轉向"做得出來、交得出去"。

2026年，800G光模塊需求翻倍，1.6T預計實現十倍以上增長。但與需求井噴形成對照的是，高品質產能供給依然緊張，在當前的算力建設節奏下，穩定交付是最迫切的剛需。

三個信號指向同一個判斷：這個行業的競爭焦點，正在從"誰的技術更先進"，轉向"誰能把先進的東西穩定、批量地造出來"。

講清楚二者的差別，看這兩點就夠了：

• 一是距離。傳統可插拔模塊插在交換機前面板，與交換芯片約15-30厘米；NPO（近封裝光學）把光引擎搬到芯片旁的獨立插槽上，縮短至厘米級；CPO（共封裝光學）則與芯片封裝在同一基板上，電路徑壓縮到毫米級。距離越短，功耗越低、帶寬密度越高。

  
  

• 二是可維護性。這一點常被忽略，卻是云廠商最在意的一項。NPO的光引擎支持現場更換，故障被限制在單個插槽，不會牽連交換芯片；CPO深度綁定，早期方案中一旦光器件失效需整板更換，運維壓力更大。也正因此，新一代 CPO方案普遍引入"可更換光源"設計來補短板。

如果做一個類比：硅光集成是一場已經啟動的革命，NPO是它的早班車，CPO是它的末班車。早班車解決"現在怎么辦"，末班車決定"最終能到哪里"。所以對客戶而言，問題從來不是站隊，而是節奏：NPO是當下能交付的答案，CPO是極致能效的終點，二者對應不同集群規模、不同生命周期下的分工，長期共存。

訊石產業研究院在2026年的行業分享中指出，2026-2028 年是產業搶占制高點的關鍵窗口期：硅光技術成熟推動封裝形態從可插拔向CPO/NPO演進，CPO架構落地帶來更高能效與帶寬密度，薄膜鈮酸鋰、BTO電光調制等新材料持續突破。與此同時，AI算力網絡要求帶寬達P級、時延進入微秒級、能耗降至fJ級，帶寬需求正以每9-12個月翻一番的速度逼近物理極限。

CPO/NPO的價值不止于智算。

面向 “十五五” 新型基礎設施建設大局，隨著全國一體化算力網加快構建、“東數西算” 工程持續深化、萬兆光網規模化部署，四條發展主線正協同鋪開：

政策給出的是方向，落到執行層則有一個共同前提：更低成本、更高可靠性的光芯片與光引擎，必須被大批量、穩定地造出來。

如果說CPO/NPO決定了這場變革的形態，那么決定形態能否落地的，是封裝里面裝的是什么。今年行業給出的一個值得關注的答案是VCSEL。

在IFOC 2026的NPO/CPO專題論壇上，開場演講聚焦的正是"面向下一代AI Scale-up光互連的VCSEL NPO技術"。原因并不復雜：VCSEL擁有數十年量產驗證的可靠性積累，成本低、功耗低、易陣列化，在Scale-up短距高密度互連的場景中，恰好是最匹配的光源。

由此引出一條關鍵的產業推論：當行業普遍探討光引擎的部署形態時，真正決定性能上限的，是它能用到一顆什么樣的光芯片。

面對"CPO還是NPO"，客戶真正的困惑往往不在技術本身，而在于選擇太多反而難以決策：技術選型片面、場景適配不足；選擇當下穩定交付，怕犧牲未來升級空間；押注前沿技術，又要直面落地風險與改造成本。

華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司的回應只有一句：不做空談趨勢的行業預言家，只做落地交付的產業實踐者。支撐這句話的，是四個層面長期的能力積淀。

公司定位為具備外延生長、光芯片制程、光器件制造、光模塊制造和光互聯綜合解決方案的全產業鏈IDM 集團，繼承了三十余年行業積淀的產業資源，并通過戰略資源整合承接國際成熟光電子技術體系，實現核心IP與知識產權的系統積累。

2025年，公司高端光芯片及高速光互聯項目通過鄔賀銓、祝寧華、周濟、李言榮等七位院士和五位行業知名專家鑒定認為：項目成果技術復雜度高，研制難度大，創新性突出，總體達到國際先進水平，其中VCSEL有源量子阱和復合氧化層及應力緩沖結構等綜合設計技術、基于超晶格異質結構VCSEL陣列二維雙向熱管理優化協同技術處于國際領先水平。

華夏芯智慧在多年的自主技術研發和產業化過程中，形成了一系列的核心的工業化關鍵技術及工藝。

這是我們對"CPO還是NPO"最核心的回答。不押注單一技術路線，并不意味著廣撒網。真正的戰略縱深，源于IDM垂直整合構筑的回旋空間——把研發、工藝、制造、測試在底層充分復用，讓硅光與InP/GaAs、可插拔與CPO等多種技術路線共享同一套工程平臺。

在傳統Fabless模式下，每嘗試一種新材料或新封裝方案，都要重新磨合產線、重新積累工藝，周期長、成本高、風險大。而在IDM模式下，多條路線的研發流片、工藝驗證、可靠性測試可以在同一平臺上并行推進。

這意味著，當行業還在為押注哪一條路線而糾結時，我們已具備同步推進多條路線、并依據客戶場景靈活調配的工程能力。華夏芯智慧的分層戰略由此清晰：

支撐這份從容的，是可核查的產能布局：配備300 臺（套）國內外先進設備，建有5500㎡北京中試基地與7500㎡江西生產基地，并以"以銷定產、柔性交付"組織生產，持續通過工藝迭代與良率提升實現成本階梯式下降。

再超前的技術理念，最終都要在產線上接受檢驗。

• 800G光模塊實現智算中心多批次大規模供貨，適配萬卡級集群的多樣部署場景，穩定可靠、運維簡單；

• 1.6T光模塊完成技術打磨與生產驗證，并已小批量供貨，架構可平滑支持后續技術迭代升級，幫助客戶有效控制長期TCO；

• 400G/800G光模塊進入多家頭部云廠商與算力基礎設施供應商的供應鏈，落地多個萬卡級智算中心。

相關技術能力已通過多個商用算力集群項目落地驗證。在北京、廣州、杭州智算中心項目中，公司提供了涵蓋GPU服務器、IB交換機、管理服務器及存儲網、帶內帶外網的設備供應與集成安裝、調試調優服務；針對國際主流GPU大規模集群項目，提供全套光模塊與組網，承擔智算中心搭建、調優及運營；在新一代大型GPU集群項目中，可交付含1.6T光模塊的完整光模塊組網方案。國產算力這條線同樣在場。公司聯合國內主流GPU廠商定制適配光模塊，共建國產算力智算中心。

算力資產是長周期資產，光互連的競爭力不只體現在交付那一刻。當算力基礎設施的建設從"鋪得快"轉向"用得好"，客戶的關注點也隨之改變：除模塊交付時效外，更關注鏈路長期運行穩定性、故障響應速度以及集群的持續調優能力。

在多個智算中心項目中，公司承擔的遠不止設備供應——從集成安裝、布線、調試調優，到長期維保乃至運營服務，覆蓋了鏈路開通、運行優化、故障響應的完整鏈條。交付是起點，陪伴才是答案。這種"交付+運營"的能力結構，讓客戶在技術路線的每一次更迭中都不必推倒重來。

IFOC 2026的主題是"光啟智算·連接未來"。把這句話放回"十五五"適度超前建設新型基礎設施、構建全國一體化算力網的框架里讀，分量會更重：算力網要連接的不僅是服務器，還有區域與產業；光通信要支撐的不僅是帶寬，還有數字經濟的底座。適度超前的，從來不只是算力規模，還有支撐它跑滿十年的底層能力。

CPO與NPO并非二元對立的賽道博弈，而是產業迭代過程中相互交織、循序承接的兩條技術路徑，我們不去預判哪條路線最后會贏，行業里的各種預測，事后回看大多不準。

這個目標不算小

但根基扎得夠深，選擇的空間才夠大