當AI集群撞上“互連墻”：NPO能否優先先落地？
當AI集群
撞上“互連墻”
AI 智算中心的算力規模還在往上頂。單機柜組成的算力集群內上萬顆GPU要持續交換，光互連不再只是“把信號傳過去”的配角，而是直接決定整集群能不能跑滿、跑得起。
這一代算力系統的瓶頸，正從單芯片算力逐步轉向芯片間的互連。可插拔光模塊支撐行業發展二十余年，但步入1.6T、3.2T速率世代后，多重技術壁壘同步顯現。
這些壁壘疊加起來，說明互連墻不只是速率不夠快，更是舊有的模塊廠做模塊、系統廠做系統的分工模式走到了天花板。光引擎要貼到芯片旁邊，原本被前面板接口隔開的設計、封測、驗證環節必須重新捏到一起。
光互連的三堵墻
功耗、信號完整性、帶寬密度
把約束拆開看，功耗、信號完整性與帶寬密度，三道墻在同一代速率提升里同時逼近。
第一堵 功耗墻
據多家光模塊廠商公開資料，高速電互連鏈路的功耗已占整個網卡與交換機系統的 30%~40%。1.6T以上可插拔模塊功耗達到 22~28W，其中DSP自身就吃掉近一半。機柜里每一瓦電，都有相當一塊是給電信號在板級長跑交的電費。
第二堵 信號完整性墻
PAM4信號在100mm以上的電信號傳輸路徑里，損耗、串擾、反射層層疊加，眼圖裕量被一點點吃掉。再提一檔速率，余量就不夠填。
第三堵 帶寬密度墻
前面板面積固定，密度卻要翻倍漲。功耗、信號完整性、帶寬密度三件事壓在一起，架構不得不往芯片邊上挪。
光引擎離ASIC越近，電長跑越短，功耗與信號損耗越低。電路徑從前面板10~20cm，收到OBO板載數厘米、NPO的2~5cm、CPO的毫米級，再往前是封裝內OIO。
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路線上幾個角色各有取舍
LPO拿掉DSP做線性直驅，降功耗快，但短距與互聯互通是難題。CPO貼到交換芯片同基板，單位比特功耗可壓到約5pJ，比可插拔降60%~70%，代價是依賴2.5D/3D 先進封裝與整板運維風險。NPO把光引擎裝進交換機殼內獨立插座，離ASIC只2~5cm卻仍可物理拆換，既吃近距離的功耗與時延紅利，又不必像CPO把光引擎焊死在同一基板、背上整板更換與先進封裝依賴。三者里，NPO比可插拔強在功耗、時延與密度，比CPO務實在可維護與供應鏈開放，這讓它落在中間檔的定位。
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NPO 的意義不只在參數更優
光引擎貼到芯片旁邊后，它不再是獨立交付的標準件，而是圍繞目標平臺的SerDes與封裝協同定義的子系統。這意味著產業分工要從模塊廠、系統廠各管一段，轉向在同一工程體系里把設計、封測與驗證捏到一起。
今年CIOE深圳光博會，AI與光電融合是主線。頭部廠商一致把光引擎往芯片邊上推，下游關注點也從遠期預判挪到落地條件，反復追問 NPO能否直接采購、上機、長期穩定運行。客戶為可交付、可維護的方案買單，而不是為終局路線付溢價。
OIF在2026年二季度立項《12.8Tb/s 光電近封裝模塊》標準。中國信通院劉璐在公開演講中判斷，NPO兼具技術可行性、量產能力與可靠性。插座式架構允許光引擎與外置光源分模塊標準化供貨，多源協同比依賴先進封裝的CPO更早具備條件，產品系列化鋪開的技術前提已就位。
CPO卡在先進封裝與整板運維，工程成熟還要時間；可插拔已到密度盡頭。NPO 用插座式架構繞開先進封裝依賴，量產窗口比CPO 早，又比可插拔多出功耗與密度余量。
展會還傳遞出更實在的信號，客戶對NPO的評估口徑正從標稱速率轉向工程交付。完整熱仿真能否給得出、耦合封裝能否多源、插座可否單獨更換，成了比帶寬數字更常被問起的細節，這種口徑變化說明NPO已站到量產評估的桌面，而不只是實驗室樣機的展示柜。客戶追這幾項細節，本質是在確認NPO的開放多源能不能落到工藝上，而不只是一紙規格。
（圖片來源：CIOE中國光博會公眾號）
從現場看，可演示的NPO形態已從1.6T延伸到6.4T速率檔，且多以交換機承載方案成排出現，而不是單顆光引擎的樣機。外置激光源加插座式架構，成為多數展品的共同選擇，說明產業對可維護、可多源的方向已有共識。
量產節奏能否真正走穩，還要看插座承載、熱仿真與多源供貨這幾環能不能跟上，這正是NPO從展示柜走向機柜的關鍵。
把現場的NPO展品拆開看，速率檔位已經鋪得很開。1.6T仍是基礎展示項，3.2T成為多數展臺的主力方案，6.4T作為本屆新發布的檔位密集出現，呈1.6T、3.2T、6.4T多檔并列的格局。6.4T展品普遍采用32×200G通道架構，面向下一代高帶寬密度場景。技術路線的收斂，多數展品選擇硅光（SiPh）集成作為近封裝載體，并以去 DSP的線性方案動態演示真實業務數據流，把整機功耗進一步壓低。
外置激光源加插座式架構成為大量展品的一致選擇，光源從板內剝離后既可單點更換，也便于多源供貨，單模傳輸距離做到 500米級，說明可維護、可多源的方向已在工程上站住腳。
NPO能不能落地，單看光引擎不夠，還要看交換機系統的承載能力。本屆展會多家系統廠商同步展出NPO承載方案，51.2T、102.4T級交換容量出現，意味著NPO已從單顆光引擎樣機走向系統級組網驗證。與展品同期推進的是多路徑的標準協同，OIF的NPO模塊項目、ODCC的NPO與UPO工作、Open CPX MSA都在并行展開，為插座式多源供貨提供統一的接口參考。
標準與展品同向，正是NPO從展示柜走向機柜的底層支撐。
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NPO的落地，最終考驗的不是單點技術，而是從芯片到模塊、從研發到量產的工程化能力。
華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司采用全產業鏈IDM模式，覆蓋光芯片設計、封裝、測試到光模塊與光互連方案，多條技術路線共用同一工程平臺，能夠分攤研發與制造成本。核心工序內部承接，不依賴外部外協，這為NPO這類需要反復打磨耦合工藝的架構提供了良率與交付保障。
公司在北京與江西九江落地兩大基地，形成研發中試與規模化量產的協同布局。NPO需要在中試階段反復驗證可靠性，再轉入量產，這種雙基地協同能夠匹配其量產節奏。在高速光模塊領域，公司已有規模化量產與客戶認證經驗，并與國內GPU廠商、運營商開展國產算力生態合作，從源頭提升供應鏈韌性。
對采購方而言，同樣的NPO形態，底層自主度不同，交付確定性差異很大。把 NPO 當成產品系列而非單點規格來看，差異恰恰落在工程底座上。
光互連的下一程
“十五五”把算力基礎設施高質量發展列為重點，新質生產力把光電子推到新一代信息技術基石位置，綠色節能與自主可控成為硬約束。國產替代訴求與算力規模擴張疊加，算力中心既要算得動，更要連得穩、耗得省。
政策與產業同向發力，正把光互連從配套環節推到算力底座的關鍵位置。
從光芯片到光模塊的設計與封測能力都在自有產線上，我們更可能在 NPO這個務實落點，為國產算力提供高確定性的光互連答案。
NPO還把競爭焦點從「做出一顆光引擎」推向「把復雜光電設計變成穩定、可復制的規模化制造」。當制造環節本身成為壁壘，誰把工藝底座攥在自有產線上，誰就更能拿到量產窗口里的交付確定性。
光互連的下一程
屬于那些既懂芯片、又能把控全鏈路的人